Wat ass Laser Schammt benotzt fir?

An der Entwécklung vun der nächster - Generation Batterien, Laser Schammt spillt eng entscheedend Roll. Zum Beispill, an der EU - finanzéiert Laser4surf Projet, Fuerscher aus dem spuenesche Cic Energizun Energy Fuerschungszentrum benotzt Laser Technologie fir d'Uewerfläch vun der aktueller Sammler am Litzium ze änneren - Ion Batterien. Andeems Dir e Laser benotzt fir d'Uewerfläch vum aktuelle Sammler z'änneren, wat ee vun der Batteriekomponenten ass, si zielen d'Stabilitéit vun der Batterie ze verbesseren. Dës Ännerung erlaabt e bessere Klozféierung vum Elektrodel op de aktuelle Sammler, Onerwaart Reaktiounen ze vermeiden datt d'Trennung vum Elektrode vum Sammler während der Bathery Operatioun konnt féieren. Als Resultat vun, D'Batterie säi Liewensdauer ka verlängert ginn, a seng Leeschtung ënner Héich - Power Lasten kënne verbessert ginn. D'Fäegkeet méi Elektronen ze handhaben während der Opluedstand an d'Entloossungsprobleen ass och verbessert, déi besonnesch wichteg fir Uwendungen wéi elektresch Gefierer sinn, wou héije - Performance Batterien sinn essentiell.

Laser Schrëft huet och d'Schafung vun der innovatativ Energie erlaabt - Späicherapparater. Team vum Henan Lolonan Normal Universitéit, An Zesummenaarbecht mat amerikanesche Fuerscher, Benotzt Kuelestoff Dioxid Laser Schrëfte op Gripe Schichten. Si hunn d'Graphe oxide mat flexibel Polyethylene Teraphethat Stoffer gemaach. De Laser - Scribed konzentresch - Circular Graphe Oxid Schichten huet eng dräi geformt - dimensional porörent Struktur, déi ideal fir eng elektroschmantesch Duebel ze bauen - Leicher. Fir d'Wäsch ze verbesseren - Resistenz a Flexibilitéit vun de fabrizéierte Supercapacitoren, eng zolidd - Staat Elektrolyte (sulfuricsäure - polyvinyl Alkohol) gouf benotzt, an de Laser - geschriwwe Graphe Oxid Schicht an d'Elektrolyte waren Kräiz - verbonne mat dem Stoff mam Ghutarraldehyde wéi e Kräiz - Linker. Déi resultéierend all - staark - Staat Planar Micro - supercapacitoren hunn exzellent Flexibilitéit ausgestallt, Héich ginn spezifesch Fäegkeet, a gutt Taux Kapitéen beim Biegen a wäschen. Dës Applikatioun vun der Laser Schrëftsteller op déi nei Méiglechkeeten op d'Entwécklung entwéckelen fir Energie z'entwéckelen - Späicherapparat fir portable a wear all Elektronik.

Am Feld vun der Solarterergie, Laser Schammt ass vun der ganzer Wichtegkeet, besonnesch an der Produktioun vu Kalzium - titanate Solarzellen. Zum Beispill, The 20 - galvanometer - Spig méiler - Format héich - Vitesse Laser Scribing komplette Set vun Ausrüstung fir Kalzium - Titanate entwéckelt gemeinsam duerch Wuhan Yuanlu Optoelelektroneschen Technologie Co., Ltd. an Huazhong Universitéit vu Wëssenschaft an Technologie ass eng bedeitend Innovatioun. Dës Ausrüstung gëtt haaptsächlech fir Präzisioun vu groussen benotzt - Gréisst Kalzium - titanate Solarzellen, déi entscheedend fir d'Mass Produktioun vu groussen - Gréisst Kalzium - titanate Batteriotoduler. De Kalzium - Titanate Batterie, Mat senger Perovskite - strukturéiert Liicht - absorbéierend Material, kann eng méi héich Photelecenresch Konversioun Effizienz erreechen 34% am Verglach zu traditionell kristallinesche Silizon Solktzellen (Iwwer 24%). De Laser Scribing Prozess a Kalzium - Titanate Solidzellproduktioun betrëfft méi Schrëtt. An der P1 Laser Schrëft, Déi transparent Leedungsgesetzer Elektrode TCO Schicht gëtt et nom Oflagerung, eng onofhängeg TCO Substrat bezilt ouni de transparenten Glas ze beschiedegen. P2 Laser Schammt gëtt duerchgefouert nodeems de gewielt den Elektron-Transportschicht, Perogskite Schicht, an Hole Transportschicht. D'Laser huet dës dräi Schichten aus fir d'TCO Layer auszedrécken, eng Groove erstellen. Wann d'Metall Elektrode méi spéit deposéiert gëtt, Et fëllt dës Groove aus, déi positiv an negativ Elektroden vun der Ënnerbung verbannen - Batterien. P3 Laser Schrëft, Nom Metal Elektrode Depositioun, Schneid duerch d'Metall Elektrode, Lach Transportschicht, Perogskite Schicht, an Elektronen Transportschicht ouni d'TCO Schicht ze beschiedegen, Trennt niewent Batterien. Schlussendlech, P4 Laser Schammt gëtt benotzt fir d'Kanten vun der Batterie ze botzen, Leeschtung vun Isolatiounsbehandlung um Rand Beräich. Déi héich - Präzisioun Laser Scriben garantéiert d'Qualitéit an d'Performance vun de Solarzellen, aktivéieren méi effizient Konversioun vun der Solarterergie an Elekter.

Laser Schammten huet iwwer innovativ Léisunge am medizinesche Feld bruecht, besonnesch an Wonnbehandlung. Eng Equipe aus Tongji Spidol, deen mat Huazhong Universitéit vu Wëssenschaft an Technologie verbraucht huet, An Zesummenaarbecht mam Wuhan National Laboratoire fir Optolektronik, entwéckelt eng Polyurethane Wonn Dressing mat héije Anti - Infektiounspunktioun mat 3D Mikro - Nano Laser etching Technologie. Traditionell Polyurethane Dressings, Och wann d'Virdeeler wéi Otemschwieregkeet a Biocompatibilitéit hunn, feelt ant - Infektioun Funktiounen, déi wesentlech sinn fir kontaminéiert Wonne behandelen. D'Fuerschungs Team benotzt Laser Scribum fir Itchiibiotiker - Lagerung Nackt am Polyurethane Film. Dëse präzis Laser - Scribing Technik huet d'Drogen eropgaang - Luede Kapazitéit vum 61 Zäiten beim Erhalen 90% vun der mechanescher Kraaft a kierperlech - chemesch Eegeschafte vun der Polyurethane Material. Zu Labo-Tester, Dës nei Kleedung war net nëmmen héich effektiv am hemmend staphyloccccus Aurus awer och bedeitend verbessert d'Wonn - heelen Taux vun infizéierter Ratwonne vum 43% bannent der 9 Deeg. Et ass och wesentlech reduzéiert de Risiko fir systemesch onflammbar Äntwert. Dës Applikatioun vum Laser Schammt hält vill Verspriechen fir verschidde klinesch Szenarien, sou wéi Behandlung vun Drockschauschungen, diabetesch Ulcers, a verbrennt, Wéi et eng nei Approche gëtt fir d'Infektioun reduktioun ze reduzéieren a Wonn Helden ze promoten.

Am Räich vun Elektronik, besonnesch mat der Entwécklung vun der nächster - Generatioun integréiert Circuiten, Laser Schrëft bitt eng Léisung fir déi präzis Veraarbechtung vun zwee - dimensional Materialien. Als Silicon - baséiert Transistoren Approche de Sub - 10 - nanometer Node, den traditionelle Silicon - baséiert Channelaterial Fuerderungen Erausfuerderungen wéi schwéier Kuerz - Kanal Effekter an erhéicht charge - Carrier skattering am Interface mat der dightectrescher wéinst der Uewerfläch Dangling Obligatiounen. Zwee - dimensional Materialien, Mat hirem Atom - dënn Déck an Fehlen vu Uewerfläch Dangling Obligatiounen, weisen e grousse Potenzial fir dës Themen ze iwwerwannen. Wéi och ëmmer, de Schlëssel fir hir Uwendung an nächster - Generatioun integréiert Circuits Ligen an der Virbereedung vun héich - Qualitéit eenzel - Fréiernréiel - dimensional Materialien an der Schafung vun zwee - dimensional Heterostrukturen mat präzis kontrolléierter kontrolléierter Zesummesetzung an elektronesch Struktur. Eng Fuerschungsgewiicht huet vum Professer Duan Xidong zu Hunan University gemellt eng allgemeng Fabrikatiounspräisser Kombinatioun, Kombinatioune-Veraarbechtung an Anisotropic Therchinic therchitur fir d'Virbereedung - Fliger Mosaik Herz heterunction Arrays vu Monoliter Iwwergank - Metal Dicalcondingide (Tmds) mat atomeschen schaarfe Interfaces. Traditionell Lithographie an etching Prozesser verursaache dacks onkontrolléierungsreschter a Schued op zwee - Dimensional Surfacen, Et mécht et schwéier d'Veraarbechtungsfuerderunge fir zwee ze treffen - dimensional Materialien. Den neie Laser - Veraarbechtung Technologie entwéckelt duerch dëst Team iwwerdroe dës Probleemer, Erhuelung atomesch propper Randintrifs. Dës Strifces kënne als preferentielle Wuesstumsfronte fir en aneren tmd Kristall déngen. Andeems Dir mat ëmgedréint kombinéiert - fléissend Epitaxy Synthesis Technologie fir d'Verëffentlechung vun der Wuesstumsquell ze kontrolléieren, déi präzis lateral Nuklear an epitaxy vun TMDs op de Kanten vun der Original zwee - dimensional Kristalle kënnen erreecht ginn, eng Kontrolléierungsbereedung vun zwee aktivéieren - dimensional tmd lateral Heterokstrukture Arrays.

Laser Schammt gëtt och fir innovativ Weeër exploréiert fir elektronesch Komponenten ze versammelen. Den Xerox Palo Alto Fuerschung Zentrum (Parc) ass eng nei Method fir elektronesch Apparater ze garantéieren. Si benotzen e Laser - etching Tool fir Silizon Waferen an Hoer ze schneiden - dënn "chipples". Dës Chipleten ginn dann an en Tënt gemëscht. Duerch elektrostatesch Kräften, dëse MICI MICI - Komponenten ginn op déi passend Positiounen an Orientatioune op der Substrat guidéiert. E Roller hëlt dann dës Mikro op - Komponenten um Substrat an dréckt se. Och wann ëmmer nach an de fréie Stëmmungen, Dës Technologie huet de Potenzial fir verschidde nei Berechnungen Apparater ze kreéieren. Zum Beispill, et kéint benotzt ginn fir héich ze fabrizéieren - Resolutioun Imaging Arrays besteet aus Millioune Chiples, héichheet - Leeschtung flexibel elektronesch Geräter, Miniatur Sensoren mat dichten Arrays vu verschiddene Sensoren, oder 3D Objete mat gebaute - An Informatik funktionnéiert. Dës nei Approche fir elektronesch Komponentversammlung mam Laser ze benotzen - geschriwwe Chipleten kéinte potenziell revolutionéiert d'Elektronics Fabrikatiounsindustrie andeems Dir méi séier liwwert, méi Käschte - Effektiv, a méi villsäiteg Manéier elektronesch Apparater ze produzéieren.

Dem Bbjump seng Perspektiv als Sourcing Agent

Wann Dir d'Benotzung vu Laser berécksiichtegt - Scribing Technologie fir Äert Geschäft oder Projet, Verschidde Faktoren mussen op Rechnung geholl ginn. Éischten, kloer Är spezifesch Uwendungsfuerderunge definéieren. Wann Dir an der Batterie Industrie sidd, verstoen ob Dir Batterie Stabilitéit braucht, wéi am Lithium - Ion Batterien, oder nei Energie entwéckelen - Späicherapparater wéi Supercapacitoren. Am Sonnentwéckler, bestëmmen d'Präzisioun a Skala Ufuerderunge fir Solarziell Produktioun. Fir medizinesch Uwendungen, bewäerten d'Bedierfnes fir Anti - Infektiounspunkten an BICOCOMATibilitéit an Wound Dressings. Zweeten, betruecht d'Käschte un - Effektivitéit vu Laser - Scribing Technologie. Och wann et héich Präzisioun bitt, déi initial Investitioun an Ausrüstung an d'Käschte vun der Operatioun an den Ënnerhalt soll virsiichteg bewäert ginn. Drëtten, Kuckt an déi verfügbar Expertise an Ënnerstëtzung. Sécherzestellen datt et qualifizéiert Techniker oder Partner ka sinn, déi de Laser ophuelen an erhalen - Schrëftstellerausrüstung a bidden technesch Ënnerstëtzung wann néideg. Véierten, Haalt en Ae op technologesch Visiteuren. Laser - Scribing Technologie ass dauernd entwéckelt, an nei Uwendungen a Verbesserunge sinn entstanen. Andeems Dir informéiert bleift, Dir kënnt vun de leschten Entwécklungen profitéiere fir Är Prozesser ze optimiséieren. Schlussendlech, Wann Source Laser - Schrëftausrüstung oder Servicer, vergläichen aner Fournisseuren. Kuckt no deenen mat engem gudde Ruff, Qualitéitsprodukter oder Servicer, a kompetitiv Präisser. Bbjump kann Iech an dësem Prozess hëllefen andeems en eis extensiv Netzwierk vun de Liwweranten ofleeft, sech anhalen - Déift Maartfuerschung, a liwwert unziellen Berodung fir Iech ze hëllefen déi bescht Entscheedung fir Äre Laser ze maachen - Scouting Bedierfnesser.

Jo, Laser Schammt kann op enger diverser Palette vu Materialien benotzt ginn. Et kann op Metaller applizéiert ginn, sou wéi an der Modifikatioun vun der Batterie aktuelle Sammler. Am Fall vum Stoff - baséiert super supercapacitoren, Et gëtt op Materialien benotzt wéi Polyethylene Teefahlata Stoffer mat Gripen Oxide gepecht. Fir Solarzellen, Et gëtt op Materialien benotzt wéi d'TCO Schichten, perogskite Schichten, an aner funktionell Schichten a Kalzium - titanate Solarzellen. An medizinesch Uwendungen, Et kann op Polyurethane Material fir Wonn Dressings benotzt ginn. An Elektronik, Et ass effektiv fir d'Veraarbechtung zwee - Dimensional Materialien wéi Iwwergang - Metal Dicalcondingide. Wéi och ëmmer, Déi spezifesch Lasse Parameter an Techniken musse sech am beschten Eegeschafte ugepasst ginn, sou wéi säi Schmelzpunkt, thermesch Verwaltungsgeschäfter, a chemesch Zesummesetzung, déi gewënschten Schrummen Resultater ze erreechen.

Laser Schammten ass héich präzis am Verglach zu ville traditionelle Schrëftmethoden. An der Produktioun vu Kalzium - titanate Solarzellen, zum Beispill, Laser Schrëft kann ganz feine Grooven mat minimale Schued un der Ëmgéigend Material erstellen. Traditionell Methode wéi Chemesch etching kann manner präzis sinn a méi verbreet chemesch Reaktiounen kéint verursaachen, déi d'Gesamt Leeschtung vun der Solarzell beaflossen. An der Veraarbechtung vun zwee - dimensional Materialien, Traditionell Lithographie an etching Prozesser verloossen dacks onkontrolléierbar Reschter a verursaache Schued, Wärend Laser - Scribing Techniken kënnen atomesch propper Kanten erreechen, Aktivéiert déi präzis Schlagschrëften vun der heterokrukturen. D'Präzisioun vu Laser Schammten ass haaptsächlech wéinst héijer konzentréiert Laser-Beam, déi präzis korrekt kontrolléiert a Saache seng Intensitéit, Positioun un, an Dauer, Erlaabt fir Mikron - oder souguer Ënner - MICROLER - Niveau Präzisioun a ville Uwendungen.

Laser Scribing allgemeng huet relativ niddereg Ëmweltpaduren am Verglach zu engem anere Fabrikatiounsprozesser. An der Batterie Fabrikatioun, zum Beispill, d'Benotzung vu Laser Schrëft fir Batterie Stabilitéit ze verbesseren kann méi laang féieren - dauerhaft Batterien, d'Frequenz vun der Batterie Ersatzspiller reduzéieren an dëst de Gesamtoffall ofgeleent gëtt vu Batterien generéiert. An der Solarziell Produktioun, déi héich - Präzisioun Laser Schrëftstellungen erméiglecht méi effizient Solarzellen, déi am Tour kann zu enger verstäerkter Gebrauch vun enger propperer Solarterkanner bäidroen, Reduzéierung vum Reliance op fossile Brennstoffer. Wéi och ëmmer, wéi all Fabrikatiounsprozess, Et ginn e puer potenziell Ëmfeld Considératiounen. D'Operatioun vum Laser - Schrëftsteller Ausrüstung kann Stroum konsuméieren, a richteg Entsuergung vun all Offallmaterialien generéiert am Schrëftprozess, wéi kleng Partikelen oder Deelercher, muss gesuergt ginn. Awer insgesamt, Mat passenden Management, Laser Schammt kann eng relativ ëmweltfrëndlech Fabrikatiounstechnik sinn, Besonnesch wann als seng Roll ambistréiert fir méi nohalteg Technologien wéi besser Batterien an héich effektiv am Auswierkungen an méi effizient Soliden.